Sự cố trì hoãn sự ra mắt chip thế hệ mới nhất của Intel

Việc thay đổi thiết kế từ nguyên khối sang ghép nối đã khiến chip Arrow Lake gặp vấn đề tỏa nhiệt nghiêm trọng buộc Intel phải xử lý và dời ngày ra mắt sản phẩm!

Intel sắp ra mắt dòng chip mới

Cuộc đua chip xử lý sắp có thêm một đối thủ nặng ký khi Intel chuẩn bị giới thiệu dòng chip Arrow Lake thế hệ thứ 15. Với socket LGA 1851 mới, Arrow Lake được kỳ vọng sẽ mang đến hiệu năng vượt trội, thách thức vị thế của các đối thủ cạnh tranh. Dù vậy, vấn đề tản nhiệt vẫn là một dấu hỏi lớn cần được giải đáp trước khi sản phẩm chính thức ra mắt.

Người dùng máy tính đang háo hức chờ đợi sự ra mắt của chip Intel Arrow Lake thế hệ thứ 15. Dự kiến sẽ được trang bị socket LGA 1851, dòng chip này hứa hẹn sẽ mang đến trải nghiệm sử dụng mượt mà hơn, đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của người dùng.

Khoserver thanh lý CPU máy chủ giá rẻ

Chip của Intel phải trì hoãn ngày ra mắt bởi sự cố

Intel đang chuẩn bị ra mắt kiến trúc vi xử lý mới, Arrow Lake, với socket LGA 1851. Dòng chip này được kỳ vọng sẽ cải thiện đáng kể hiệu năng và mang đến nhiều tính năng mới. Tuy nhiên, việc thiết kế lại socket mới cũng đồng nghĩa với việc các nhà sản xuất bo mạch chủ và hệ thống tản nhiệt phải thích ứng, và đây có thể là một thách thức không nhỏ. Bên cạnh đó, vấn đề tản nhiệt của Arrow Lake cũng đang được cộng đồng công nghệ quan tâm đặc biệt.

Và đây, vấn đề “tản nhiệt” chính là nguyên nhân khiến Intel phải ra thông báo dời ngày ra mắt chip bởi họ muốn có thêm thời gian khắc phục sự cố này. Tin tức khiến người dùng vô cùng hụt hẫng bởi họ đã phải chờ đợi quá lâu, Tuy nhiên, không có sự lựa chọn nào khác bởi nhà sản xuất cũng đang cố gắng nỗ lực hết mình để khắc phục vấn đề này trong khoảng thời gian ngắn nhất.

Nguyên nhân đằng sau sự cố này là gì?

Ở phần trên chúng ta đã có đề cập đến nguyên nhân dẫn đến việc Intel phải dời ngày ra mắt dòng chip thế hệ thứ 15. Tản nhiệt chính là vấn đề lớn nhất cho đến thời điểm hiện tại. Đã có rất nhiều người đã phân tích cụ thể hơn về vấn đề này.

der8auer – một youtuber nổi tiếng chuyên phân tích về các dòng chip vi xử lý nói rằng Arrow Lake của Intel hiện tại đang đối mặt với tình trạng nhiệt quá tải tại phần trên cùng của con chip. Anh cũng cho biết thêm rằng việc một chip vi xử lý bị nóng và không cố định tại một vị trí không phải là điều hiếm gặp. Rất thực tế về tình trạng tỏa nhiệt ở CPU, lấy một ví dụ điển hình ở Ryzen 9 9950X của AMD. Con chip nay gặp tình trạng tỏa nhiệt ở vị trí dưới cùng.

Không nên bỏ qua máy chủ R740xd cũ giá rẻ

Một ý kiến khác đến từ Digital Trends – trang web tin tức công nghệ nổi tiếng lại cho rằng vấn đề mà chip mới Intel đang gặp là vấn đề tương thích với phần cứng. Arrow Lake được thiết kế với socket LGA 1851 và socket này với socket LGA 1700 có kích thước bằng nhau. Điều này có nghĩa là bộ tản nhiệt của CPU hoàn toàn có thể hoạt động với socket mới.

Việc Intel cần làm gì?

Khác với các thế hệ tiền nhiệm sử dụng thiết kế nguyên khối, Intel Arrow Lake đã chuyển sang kiến trúc ghép nối, tương tự như đối thủ cạnh tranh AMD. Với kiến trúc ghép nối mới, các nhân tính toán – vốn là nguồn sinh nhiệt lớn nhất – đã được di dời đến vị trí gần cạnh của con chip, thay vì ở tâm như trước.

Như đã đề cập ở nội dung trên, việc chip xử lý bị nóng ở các vị trí khác nhau là điều bình thường, không hiếm gặp nhưng cũng không thể xem thường. Việc các nhà sản xuất cần làm là tìm ra giải pháp làm mát, giúp chip không bị tỏa nhiệt quá nhiều trong suốt thời gian sử dụng và đem lại hiệu suất cao nhất.

Lời kết

“Sự trì hoãn này không chỉ ảnh hưởng đến kế hoạch ra mắt sản phẩm của Intel mà còn tác động đến toàn bộ thị trường chip. Người tiêu dùng sẽ phải chờ đợi lâu hơn để được trải nghiệm những công nghệ mới nhất, trong khi các đối thủ cạnh tranh như AMD có thể tận dụng cơ hội này để gia tăng thị phần.

>>>Xem thêm tin tức công nghệ

Máy chủ Linux nên cảnh giác phần mềm Perfctl độc hại