Intel Demos CPU Granite Rapids Xeon thế hệ tiếp theo với hỗ trợ bộ nhớ DDR5-6400

Intel đã giới thiệu một bản demo mới về các CPU Granite Rapids Xeon thế hệ tiếp theo của mình có hỗ trợ bộ nhớ DDR5-6400.

Dòng CPU Xeon có thể mở rộng thế hệ thứ 6 của Intel Granite Rapids được giới thiệu với hỗ trợ bộ nhớ DDR5-6400

Vào ngày 10 tháng 1 năm 2023, Intel sẽ chính thức ra mắt dòng sản phẩm Sapphire Rapids Xeon thế hệ thứ 4 sử dụng nút quy trình ESF 10nm của họ. Ngay sau đó, công ty cũng có kế hoạch tung ra các biến thể HBM2e và sau đó tiến tới tăng số lượng của gia đình Emerald Rapids thế hệ thứ 5 của họ.

Trong sự kiện Innovation 2022 mới nhất được tổ chức tại Đài Bắc, Đài Loan, đội xanh đã trình diễn nền tảng Sapphire Rapids chạy bộ nhớ DDR5-5600, đây là sự gia tăng từ DDR5-4800 và DDR5-5200. Nhưng trong quá trình chạy demo, Intel cũng đã giới thiệu một bài kiểm tra độ căng bộ nhớ của DDR5-6400 đang được chạy trên Bộ xử lý có thể mở rộng Xeon trong tương lai của mình. Nền tảng đang chạy 1DPC (DIMM đơn trên mỗi kênh).

Theo những gì chúng ta biết, cả hai CPU Sapphire Rapids và Emerald Rapids Xeon Scalable đều không hỗ trợ DDR5-6400. Vì vậy, đây có thể là cái nhìn đầu tiên của chúng tôi về CPU Granite Rapids thế hệ thứ 6 sẽ ra mắt vào khoảng năm 2024 và sử dụng nút quy trình “Intel 3”.

Với dòng sản phẩm có khả năng mở rộng Granite Rapids-SP Xeon thế hệ thứ 6 , Intel dự kiến ​​sẽ thực hiện những thay đổi lớn đối với dòng sản phẩm của mình. Ngay bây giờ, Intel đã xác nhận rằng các CPU Granite Rapids-SP Xeon của họ sẽ dựa trên nút quy trình ‘Intel 3’ (Formely 5nm EUV). Dòng sản phẩm này dự kiến ​​sẽ ra mắt vào khoảng giữa năm 2023 và 2024 vì Emerald Rapids sẽ đóng vai trò như một giải pháp trung gian chứ không phải là một sự thay thế thích hợp cho dòng Xeon.

Tham khảo một vài cpu cũ giá rẻ bán tại đây

Có thông tin cho rằng chip Granite Rapids-SP Xeon sẽ sử dụng kiến ​​trúc lõi Redwood Cove và tăng số lượng lõi mặc dù con số chính xác không được cung cấp. Intel đã giới thiệu tổng quan cấp cao về CPU Granite Rapids-SP của mình trong bài phát biểu ‘Tăng tốc’ dường như có một số khuôn được đóng gói trong một SOC thông qua EMIB. Chúng ta có thể thấy các gói HBM cùng với các gói Rambo Cache băng thông cao. Ngói tính toán dường như bao gồm 60 lõi trên mỗi khuôn, tương đương với tổng số 120 lõi nhưng chúng ta nên mong đợi một vài trong số những lõi đó sẽ bị vô hiệu hóa để có được năng suất tốt hơn trên nút quy trình Intel 3 mới.

AMD sẽ tăng số lượng lõi của dòng sản phẩm Zen 4C EPYC của riêng mình với Bergamo, đẩy lên đến 128 lõi và 256 luồng, do đó, mặc dù Intel đã tăng gấp đôi số lõi của mình, chúng vẫn có thể không sánh được với đa luồng và đa đột phá của AMD -mạch chì. Nhưng về mặt IPC, đây là lúc Intel có thể bắt đầu tiến gần đến kiến ​​trúc Zen của AMD trong phân khúc máy chủ và trở lại trò chơi. Trong khi các tin đồn trước đó đã đề cập đến hỗ trợ 12 kênh DDR5 & PCIe 6.0, thông tin mới nhất cho biết các chip này sẽ có các tùy chọn HBM và hỗ trợ 8 kênh DDR5, PCIe 5.0, CXL 2.0 và PFR 4.0.

Xem thêm ram cũ giá rẻ bán tại Khoserver

So sánh CPU Thế hệ tiếp theo Intel Xeon và AMD EPYC (Sơ bộ)